1、主鹽硫酸鎳(NiS04·7H20)是鍍鎳液的主鹽，濃度范圍一般在100～350g/L。硫酸鎳銨[NiS04·(NH4)2S04·6H20]也可以用作產生鎳離子的主鹽，但硫酸鎳銨含鎳量較低(15%)，溶解度較小，不能得到高濃度溶液，因而該溶液不能用于高電流密度電鍍，所以應用很少。

2、活化劑由于鎳陽極容易鈍化，因此電鍍鎳鍍液中必須加入陽極活化劑，保證鎳陽極正常溶解。最常用的陽極活化劑是氯化物，如氯化鎳、氯化鉀、氯化鈉及氯化銨等。在這些氯化物中，Cl一通過在鎳陽極的特性吸附，驅除氧、羥基離子及其他能鈍化鎳陽極表面的異種粒子，從而保證鎳陽極的正常溶解，同時活化劑能提高鍍液電導率和陰極分散能力?？紤]到價格和貨源情況，通常使用氯化鈉作為陽極活化劑，用量一般在7～15g/L。

3、導電鹽單純從導電率來看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸鎳形成復鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復鹽溶解度不大，容易結晶析出，因此生產中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導電鹽。

4、緩沖劑由于電鍍鎳液中陰、陽極電流效率不等，為防止生產中鍍液酸度的急劇變化，常加入硼酸作緩沖劑，控制pH=5～6。硼酸濃度一般控制在40～50g/L，光亮鍍鎳中稍高。但硼酸含量過高，鍍液溫度較低時會結晶析出(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g/L)。

5、防針孔劑電鍍鎳過程中，由于陰極表面析出的氫氣在電極表面滯留，極易在鍍層中形成肉眼可見的微小針孔和麻點(嚴格來說針孔是肉眼可見的深入基體的微小孔洞;而麻點則為肉眼可見的不深入到基體的微小孔洞)。為減少針孔的形成，需向鍍液中加入防針孔劑。

6、潤濕劑在鍍鎳液中，常采用陰離子型有機表面活性劑降低電極與鍍液界面張力，使形成的氫氣難以在電極表面滯留，以防止產生針孔和麻點。

7、酸度(pH值)正常生產情況下，鍍鎳液pH值是緩慢上升的，如果pH值反復不定或不斷下降，說明電鍍液工作不正常。

8、攪拌通過攪拌可增大電流密度，提高光亮度，減小毛刺，并使陰極表面的氫氣易于逸出，減少針孔和麻點。

9、電流密度施鍍電流密度與鍍液的溫度、鎳離子濃度、酸度及添加劑等有密切關系。常規鍍鎳都是在常溫和稀溶液條件下進行，其電流密度可取0.5～1.5A/dm2;光亮、快速鍍鎳是在加溫和濃溶液的條件下操作，所采用的電流密度為2～3A/dm2，甚至更高。

10、溫度溫度對鍍層內應力影響很大，當溫度由l0℃升至35℃時，鎳層內應力迅速降低，而溫度由35℃升到60℃內應力降低較慢。

11、陽極常規鍍鎳均采用可溶性鎳陽極，為保證陽極均勻溶解，不產生雜質，不形成任何殘渣，陽極材料的成分及結構都有嚴格的要求。常用的有電解鎳、鑄造鎳、含硫鎳等，含硫鎳是一種活性鎳陽極，在精煉過程中加入少量的硫，即使在沒有氯化物的鍍液中，陽極效率也接近100%。